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Categoría: Soldadura - estaño - alambre

Tin Solder Ball BGA Lead-Free Reballing Soldering Heat Universal Stencil Balls for GPU CPU IC Chip PCB(0.4mm)


?This Lead-free tin solder ball 100% brand new and high quality, durable material for a long time use..
?These tin balls are used for connection of semiconductor chip, circuit module and PCB board..
?They are quite small and can transmit electronic signal, very useful for your soldering work..
?Each bottle contains about 25000 solder balls that will meet your basic soldering need..
?There are many different sizes you can choose, and you can choose 9 bottles to get them all..


Entrega en 14 días hábiles

Precio: Q119

Cantidad  





Tin Solder Ball BGA Lead-Free Reballing Soldering Heat Universal Stencil Balls for GPU CPU IC Chip PCB(0.4mm) Tin Solder Ball BGA Lead-Free Reballing Soldering Heat Universal Stencil Balls for GPU CPU IC Chip PCB(0.4mm) Tin Solder Ball BGA Lead-Free Reballing Soldering Heat Universal Stencil Balls for GPU CPU IC Chip PCB(0.4mm)
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Descripción del fabricante

Specification:
Type(Optional)  Quantity      Size                Weight 
#1                 9 bottles  0.3mm-0.76mm   200g/7.1oz 
#2                 1 bottle     0.3mm               9g/0.3oz 
#3                 1 bottle     0.35mm            10g/0.4oz 
#4                 1 bottle     0.4mm              13g/0.5oz 
#5                 1 bottle     0.45mm            16g/0.6oz 
#6                 1 bottle     0.5mm              18g/0.6oz 
#7                 1 bottle     0.55mm            25g/0.9oz 
#8                 1 bottle     0.6mm             28g/1oz 
#9                 1 bottle     0.65mm            36g/1.3oz 
#10               1 bottle     0.76mm            40g/1.4oz
 


Package list:
1 set * Solder Balls




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